| Part Number | 1204620022 |
|---|---|
| Výrobce / značka | Molex |
| Množství zásob | 30891 pcs Stock |
| Kategorie | Nezařazené > Neklasifikovaný |
| Popis | HOUSING COVER PLUG-IN 8DS PA 100 |
| Stav volného vedení / RoHS: | RoHS Compliant |
| Série | * |
| Balík | Bulk |
| Číslo základního produktu | 120462 |
| Part Number | 1204620022 |
|---|---|
| Výrobce / značka | Molex |
| Množství zásob | 30891 pcs Stock |
| Kategorie | Nezařazené > Neklasifikovaný |
| Popis | HOUSING COVER PLUG-IN 8DS PA 100 |
| Stav volného vedení / RoHS: | RoHS Compliant |
| Série | * |
| Balík | Bulk |
| Číslo základního produktu | 120462 |


| Poplatky za přepravu: | (Dle DHL a FedEx) |
|---|---|
| Hmotnost (KG): 0.00kg-1.00kg | Cena (USD$) : USD$60.00 |
| Hmotnost (KG): 1.00kg-2.00kg | Cena (USD$) : USD$80.00 |

| Platba pro telegrafické převody: | |
|---|---|
| Název společnosti : IC COMPONENTS LTD | Číslo účtu příjemce : 549-100669-701 |
| Název banky příjemce : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd | Kód banky příjemce : 382 (pro místní platby) |
| SWIFT banky příjemce : COMMHKHK | |
| Adresa banky příjemce : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong | |
Vzhledem k tomu, že poptávka po vysokorychlostním přenosu v datových centrech AI stále roste, společnost TSMC urychluje komercializaci technolo...
TSMC nedávno uspořádalo technologické sympozium na Tchaj-wanu.Podle agentury Reuters společnost uvedla, že se očekává, že poptávka po AI ak...
Podle jihokorejského média ETNews projednává divize Device Solutions (DS) společnosti Samsung Electronics plány na obnovení výzkumu a investic...
Průmyslové fámy naznačují, že by se Apple mohl stát časným osvojitelem procesní technologie Intel 18A-P a potenciálně ji využívat pro bu...
Japonský výrobce chemikálií JSR, který představuje zhruba jednu pětinu celosvětového trhu s fotorezisty, plánuje postavit svůj první výro...
Dne 30. dubna oznámila společnost Samsung Electronics své finanční výsledky za první čtvrtletí roku 2026, které skončilo 31. března. Spole...
Podle zdrojů se původně očekávalo, že 3nm továrny TSMC na Tchaj-wanu dosáhnou měsíční kapacity 150 000 waferů do konce roku 2026. Nyní s...
Přední slévárenská společnost TSMC představila své nejnovější inovace v oblasti špičkové procesní technologie A13 na svém sympoziu Nor...
Podle nedávné zprávy korejského média ETNews společnosti Samsung Electro-Mechanics a LG Innotek zrychlují své úsilí v oblasti technologie co...
Podle lidí obeznámených s touto záležitostí OpenAI souhlasila, že během příštích tří let zaplatí více než 20 miliard dolarů za použ...
Podle Commercial TimesSpolečnost TSMC začala v únoru dodávat svým R&D týmům vybavení pro svou pilotní výrobní linku CoPoS (Chip-on-Panel-on...
Dne 9. dubna společnost Hanmi Semiconductor oficiálně oznámila plány na odhalení prototypu svého hybridního spojovacího stroje druhé generac...
Ještě žádný účet? Zaregistrujte se hned
Molex
