Vyberte zemi nebo oblast.

Obraz může být reprezentován.
Podrobné informace o specifikaci viz specifikace.

AV80585VG0131M

Výrobce Part Number:
AV80585VG0131M
Výrobce / značka
INTEL
Část popisu:
AV80585VG0131M INTEL BGA
Datasheety:
Stav volného vedení / RoHS:
RoHS Compliant
Stav zásob:
Nový originál, 12196 ks Skladem k dispozici.
ECAD model:
Odeslat z:
Hong Kong
Cesta zásilky:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Online poptávka

Vyplňte prosím všechna povinná pole svými kontaktními údaji. Klikněte na "ODESLAT ŽÁDOST" a brzy vás budeme kontaktovat e-mailem. Nebo nám napište na: Info@IC-Components.com
Part Number
Výrobce
Požadované množství
Cílová cena(USD)
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Telefon
Zpráva
Zadejte kód ověření a klikněte na tlačítko Odeslat
Part Number AV80585VG0131M
Výrobce / značka INTEL
Množství zásob 12196 pcs Stock
Kategorie Integrované obvody (IC) > Specializované integrované obvody
Popis AV80585VG0131M INTEL BGA
Stav volného vedení / RoHS: RoHS Compliant
RFQ AV80585VG0131M Datasheets AV80585VG0131M Podrobnosti PDF pro en.pdf
Balík BGA
Stav Nový originální skladem
Záruka 100% dokonalé funkce
Dodací lhůta 2-3 dny po zaplacení.
Platba Kreditní karta / Paypal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Odeslání DHL / Fedex / UPS / TNT
Přístav Hongkong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Balení & ESD

Pro elektronické součástky se používá obal se stíněním proti statické elektřině podle průmyslových standardů. Antistatické, světlo propouštějící materiály umožňují snadnou identifikaci integrovaných obvodů a sestav PCB.
Konstrukce obalu zajišťuje elektrostatickou ochranu na principu Faradayovy klece. To pomáhá chránit citlivé součástky před elektrostatickým výbojem během manipulace a přepravy.


Všechny produkty jsou baleny do ESD bezpečných antistatických obalů. Štítky na vnějším obalu obsahují číslo dílu, značku a množství pro jasnou identifikaci. Zboží je před odesláním kontrolováno, aby byla zajištěna správná kvalita a pravost.

ESD ochrana je zachována během balení, manipulace i celosvětové přepravy. Bezpečné balení zajišťuje spolehlivé utěsnění a odolnost během transportu. V případě potřeby jsou použity dodatečné tlumicí materiály k ochraně citlivých součástek.

Kontrola kvality(Testování součástek podle IC Components)Záruka kvality

Můžeme nabídnout celosvětovou expresní doručovací službu, jako jsou DHL nebo FedEx nebo TNT nebo UPS nebo jiný přepravce pro zásilku.

Globální zásilka prostřednictvím DHL/FedEx/TNT/UPS

Přepravní poplatky dle DHL/FedEx
1). Můžete poskytnout svůj účet expresní přepravy pro zásilku, pokud nemáte žádný expresní účet pro zásilku, můžeme předem nabídnout náš účet.
2). Použijte náš účet pro zásilku, poplatky za přepravu (dle DHL/FedEx, různé země mají různé ceny.)
Poplatky za přepravu: (Dle DHL a FedEx)
Hmotnost (KG): 0.00kg-1.00kg Cena (USD$) : USD$60.00
Hmotnost (KG): 1.00kg-2.00kg Cena (USD$) : USD$80.00
* Cena je orientační dle DHL/FedEx. Pro detailní poplatky nás prosím kontaktujte. V různých zemích se poplatky za expresní přepravu liší.



Přijímáme platební podmínky: telegrafický převod (T/T), kreditní karta, PayPal a Western Union.

PayPal:

Bankovní informace PayPal:
Název společnosti : IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

BANKOVNÍ PŘEVOD (telegrafický převod)

Platba pro telegrafické převody:
Název společnosti : IC COMPONENTS LTD Číslo účtu příjemce : 549-100669-701
Název banky příjemce : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kód banky příjemce : 382 (pro místní platby)
SWIFT banky příjemce : COMMHKHK
Adresa banky příjemce : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

V případě jakýchkoli dotazů nás prosím kontaktujte e-mailem: Info@IC-Components.com


AV80585VG0131M Detaily produktu:

INTEL AV80585VG0131M je specializovaný integrovaný obvod navržený pro pokročilé elektronické aplikace, nabízející vysoký výkon v kompaktním balení BGA (Ball Grid Array). Tento sofistikovaný polovodičový prvek představuje špičkové řešení v oblasti integrovaných obvodů, speciálně přizpůsobené pro složité návrhy elektronických systémů.

Uspořádání typu BGA přináší významné výhody z hlediska integrity signálu, řízení tepla a úspory místa. Použitím balení s maticí koulí umožňuje tento komponent hustou integraci na tištěných spojích s vysokou hustotou, čímž inženýrům umožňuje maximalizovat výkon při minimalizaci fyzického prostoru. Tento design je zvláště výhodný v moderních elektronických zařízeních, kde je miniaturizace a spolehlivé elektrické spojení klíčové.

Jako specializovaný integrovaný obvod je AV80585VG0131M navržen tak, aby splňoval náročné technické požadavky napříč různými průmyslovými a technickými oblastmi. Jeho univerzálnost ho činí vhodným pro použití v telekomunikacích, výpočetní technice, automobilové elektronice a pokročilých počítačových systémech, kde je preciznost a spolehlivost zásadní.

Technické specifikace tohoto komponentu naznačují, že je optimalizován pro prostředí s vysokým výkonem, nabízí robustní elektrické charakteristiky a vynikající schopnosti přenosu signálu. Přesné parametry výkonu nejsou detailně uvedeny, nicméně výrobcovské renomé společnosti Intel naznačuje přísnou kontrolu kvality a pokročilé technologické zpracování.

Potenciální ekvivalentní nebo alternativní modely mohou zahrnovat podobné integrované obvody společnosti Intel v jejich specializovaných řadách BGA, avšak přesné porovnání vyžaduje detailní analýzu technických specifikací. Odborní návrháři elektronických obvodů jsou nejlépe kvalifikováni k určení přesných funkčních ekvivalentů na základě konkrétních požadavků systému.

Objemová výroba či velkobchodní nákup tohoto komponentu, představující 2787 kusů, naznačuje jeho význam v masové výrobě elektroniky. Jeho specializovaná povaha a renomé společnosti Intel v oblasti vysokokvalitních polovodičových řešení zdůrazňují jeho důležitost v návrhu pokročilých elektronických systémů.

AV80585VG0131M Klíčové technické vlastnosti

Výrobce: INTEL

Typ balení: BGA

Zapouzdření: 867 kuliček

AV80585VG0131M Rozměr balení

AV80585VG0131M využívá balení typu BGA (Ball Grid Array), což je oblíbená povrchová montážní technologie navržená pro vysokou hustotu integrovaných obvodů. Tento model má konfiguraci s 867 kuličkami, což zajišťuje vyšší spolehlivost spojení a lepší odvod tepla. Formát BGA optimalizuje elektrické vlastnosti díky zkrácení interního vedení, čímž snižuje odpor a indukčnost. Robustní zapouzdření BGA umožňuje efektivní odvod tepla a stabilní výkon i v náročných provozních podmínkách.

AV80585VG0131M Použití

Tento specializovaný čip od INTEL je určen především pro pokročilé výpočetní aplikace, jako jsou výkonné výpočetní systémy, vestavěné platformy a podnikové hardware. Jeho architektura a spolehlivost ho činí vhodným pro použití v datových centrech, serverech, průmyslových řídicích systémech a složitých síťových zařízeních. Tento model je preferován tam, kde je důležitá výpočetní kapacita, nízká latence a efektivní řízení teploty.

AV80585VG0131M Vlastnosti

AV80585VG0131M se pyšní vysokým počtem pinů v zapouzdření BGA, což umožňuje vyšší hustotu signálů a lepší elektrický výkon. Konstrukce podporuje přesné vysokofrekvenční operace díky snížení parazitních jevů. Vylepšené vlastnosti odvodu tepla zajišťují vyšší tepelnou stabilitu, což ho činí vhodným do kritických prostředí. Specializovaný návrh IC garantuje optimalizovanou spotřebu energie a pokročilé výpočetní schopnosti. Vyšší integrace umožňuje úsporu místa na desce plošných spojů při zachování důležitých funkcí pro složité systémové konstrukce. Odolnost výrobního procesu Intel zajišťuje dlouhou životnost a stálou kvalitu.

AV80585VG0131M Funkce kvality a bezpečnosti

Tento model je vyroben v souladu s přísnými standardy kvality od INTEL, což zaručuje špičovou spolehlivost a konzistentní výkon v různých podmínkách. BGA balení podporuje bezpečné pájení, čímž minimalizuje riziko selhání vlivem vibrací nebo cyklického namáhání termálními změnami. Každá jednotka prochází důkladnými testy odolnosti proti elektrostatickému výboji (ESD), zvládá vysoké provozní teploty a splňuje mezinárodní bezpečnostní a normové požadavky, čímž garantuje vysokou bezpečnost pro uživatele i systémy.

AV80585VG0131M Kompatibilita

AV80585VG0131M je navržen tak, aby snadno integroval s širokou řadou procesorových, paměťových a rozhraní od INTEL. Jeho BGA konstrukce je podporována hlavními průmyslovými deskami a automatizovanými výrobními systémy. Tento čip plně kompatibilní s existujícími platformami INTEL, nabízí jednoduché vložení do odpovídajících socketů a usnadňuje plynulé upgrady stávajících systémů.

AV80585VG0131M Datový list PDF

Naše webová stránka nabízí nejautoritativnější, aktuální a komplexní datový list pro AV80585VG0131M. Doporučujeme zákazníkům stáhnout oficiální PDF přímo z této stránky, aby měli přístup k podrobným technickým specifikacím, aplikačním poznámkám, rozložení pinů a kompletním pokynům pro optimální navržení a využití.

Distributor kvality

IC-Components je prémiovým a důvěryhodným distributorem produktů INTEL, nabízejícím pouze originální a pečlivě ověřené komponenty, jako je AV80585VG0131M. Pro co nejlepší ceny, aktuální dostupnost a profesionální zákaznický servis doporučujeme požádat o cenovou nabídku a objednat přímo přes náš web. Partnerstvím s IC-Components získáváte spolehlivost a bezproblémový nákupní zážitek.

Nedávné recenze

Nechte komentář
Dobrý den, nepřihlásili jste se, přihlaste se prosím
Přihlášení uživatele

Zapomenuté heslo?

Ještě žádný účet? Zaregistrujte se hned

Tipy
Mluvte prosím legálně
Váš e -mail bude skrytý
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole (označena*)
Označit
5.0

Mohlo by vás také zajímat:


AV80585VG0131M

INTEL

AV80585VG0131M INTEL BGA

Na skladě: 12196

SUBMIT RFQ