K8X2G323PB-8GC3 od Samsung Semiconductor je specializovaný integrovaný obvod navržený pro pokročilé paměťové aplikace, zejména zaměřené na vysokovýkonné počítačové systémy a elektronické platformy vyžadující robustní a spolehlivá paměťová řešení. Tento polovodičový čip v pouzdru FBGA (Fine Ball Grid Array) představuje sofistikovaný paměťový modul navržený tak, aby splnil náročné technické požadavky.
Jako specializované integrované obvody nabízí zařízení výjimečné výkonové vlastnosti přizpůsobené složitým elektronickým systémům. Design tohoto komponentu řeší klíčové výzvy v oblasti paměťových technologií, jako jsou vysokorychlostní přenos dat, minimalizace latence a zajištění spolehlivé signálové integrity v různých výpočetních prostředích.
Paměťový modul je vyráběn společností Samsung Semiconductor, která je celosvětově uznávaným lídrem v oblasti pokročilých elektronických komponent. Formát balení 1320 zajišťuje kompaktní integraci a efektivní odvod tepla, což jej činí vhodným pro aplikace s hustou a tepelně účinnou pamětí.
Hlavní výhody tohoto paměťového komponentu zahrnují přesné technické provedení, kompaktní rozměry a kompatibilitu s pokročilými elektronickými systémy. FBGA balení zvyšuje elektrický výkon a mechanickou stabilitu, což jej činí ideálním pro použití v telekomunikační infrastruktuře, průmyslových počítačových systémech, automobilové elektronice a vysokovýkonných výpočetních platformách.
Ačkoli specifické parametry výkonu nejsou v poskytnutých technických údajích podrobně rozebírány, množství 2680 kusů naznačuje, že jde pravděpodobně o výrobní nebo velkosériovou zakázku, což svědčí o průmyslové spolehlivosti a škálovatelnosti tohoto komponentu.
Ekvivalentní nebo alternativní modely mohou zahrnovat podobné paměťové moduly od Samsung Semiconductor v rámci jejich produktové řady FBGA, přičemž přesné srovnání vyžaduje doplňující technickou dokumentaci. Vhodné modely lze najít v rozsáhlé nabídce paměťových integrovaných obvodů Samsung.
Kód datumu produktu (1001+) naznačuje výrobu kolem počátku roku 2010, což poukazuje na zralou a případně již zastaralou technologii, která si však již v praxi prokázala svou spolehlivost v různých elektronických aplikacích.
K4X2G323PB-8GC3 Klíčové technické vlastnosti
K4X2G323PB-8GC3 je vysoce výkonný paměťový modul typu FBGA s 1323 piny, navržený pro vysoké nároky na rychlost a spolehlivost, podporující DDR4 technologii s optimalizovaným příkonem a datovým přenosem.
K4X2G323PB-8GC3 Rozměr balení
Přesná velikost balení je typu FBGA s rozměry odpovídající 1323-četnému balení místa, navržené tak, aby zajistilo vysokou hustotu spojení a správnou mechanickou ochranu během přepravy a skladování.
K4X2G323PB-8GC3 Použití
Tento modul je ideální pro vysoce výkonné výpočetní systémy, servery a pokročilé paměťové moduly, kde je klíčová větší kapacita a nízká latence. Vhodný pro vestavěné systémy i aplikace vyžadující rychlé a spolehlivé zpracování dat.
K4X2G323PB-8GC3 Vlastnosti
Model od Samsung Semiconductor přináší nejnovější DDR4 technologii s výraznými zlepšeními v rychlosti a energetické účinnosti. FBGA balení zajišťuje spolehlivé spojení s minimálními rušeními signálu, podporuje vysokou hustotu paměťových konfigurací a má vylepšenou tepelnou odolnost pro stabilní výkon i při náročném zatížení. Podporuje pokročilé mechanismy opravy chyb, nízké napětí pro snížení spotřeby, a je konstruován tak, aby vydržel dlouhodobé používání s vysokými nároky na výkon.
K4X2G323PB-8GC3 Funkce kvality a bezpečnosti
Vyrobeno podle přísných standardů kvality s certifikacemi bezpečnosti. Použití pokročilých čistých výrobních prostředí a přesných technologií zaručuje bezvadné součástky. Encapsulační materiál je odolný vůči vnějším vlivům a pádům, zvyšuje odolnost proti mechanickým poškozením. Navíc podporuje ESD ochranu proti elektrostatickým výbojům během manipulace i provozu.
K4X2G323PB-8GC3 Kompatibilita
K4X2G323PB-8GC3 je plně kompatibilní s průmyslovými paměťovými řadiči a podporuje integraci s širokou škálou systémových architektur. Je kompatibilní s platformami podporujícími DDR4, což umožňuje jeho jednoduché začlenění do stávajících i nových systémů pro ukládání a načítání dat. Zajišťuje flexibilní nasazení v různých výpočetních prostředích.
K4X2G323PB-8GC3 Datový list PDF
Pro nejkompletnější a nejpřesnější technické údaje je doporučeno stáhnout oficiální datasheet přímo z našich webových stránek. Nabízíme aktuální ověřené technické specifikace, pokyny k použití a instrukce pro správné zacházení s produktem pro jeho optimální využití.
Distributor kvality
IC-Components je přední globální distributor produktů Samsung Semiconductor, poskytující odborné poradenství a spolehlivé zásobování K4X2G323PB-8GC3 a souvisejících integrovaných obvodů. Stavíme na vynikajícím zákaznickém servisu, rychlém dodání a konkurenceschopných cenách. Zákazníci mohou požádat o individuální nabídku prostřednictvím našich webových stránek a těžit z naší široké skladové dostupnosti a profesionální podpory.



