Vyberte zemi nebo oblast.

Obraz může být reprezentován.
Podrobné informace o specifikaci viz specifikace.

K4X2G323PB-8GC3

Výrobce Part Number:
K4X2G323PB-8GC3
Výrobce / značka
SAMSUNG
Část popisu:
SAMSUNG FBGA
Datasheety:
Stav volného vedení / RoHS:
RoHS Compliant
Stav zásob:
Nový originál, 5800 ks Skladem k dispozici.
ECAD model:
Odeslat z:
Hong Kong
Cesta zásilky:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Online poptávka

Vyplňte prosím všechna povinná pole svými kontaktními údaji. Klikněte na "ODESLAT ŽÁDOST" a brzy vás budeme kontaktovat e-mailem. Nebo nám napište na: Info@IC-Components.com
Part Number
Výrobce
Požadované množství
Cílová cena(USD)
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Telefon
Zpráva
Zadejte kód ověření a klikněte na tlačítko Odeslat
Part Number K4X2G323PB-8GC3
Výrobce / značka SAMSUNG
Množství zásob 5800 pcs Stock
Kategorie Integrované obvody (IC) > Specializované integrované obvody
Popis SAMSUNG FBGA
Stav volného vedení / RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X2G323PB-8GC3 Datasheets K4X2G323PB-8GC3 Podrobnosti PDF pro en.pdf
Stav Nový originální skladem
Záruka 100% dokonalé funkce
Dodací lhůta 2-3 dny po zaplacení.
Platba Kreditní karta / Paypal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Odeslání DHL / Fedex / UPS / TNT
Přístav Hongkong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Balení & ESD

Pro elektronické součástky se používá obal se stíněním proti statické elektřině podle průmyslových standardů. Antistatické, světlo propouštějící materiály umožňují snadnou identifikaci integrovaných obvodů a sestav PCB.
Konstrukce obalu zajišťuje elektrostatickou ochranu na principu Faradayovy klece. To pomáhá chránit citlivé součástky před elektrostatickým výbojem během manipulace a přepravy.


Všechny produkty jsou baleny do ESD bezpečných antistatických obalů. Štítky na vnějším obalu obsahují číslo dílu, značku a množství pro jasnou identifikaci. Zboží je před odesláním kontrolováno, aby byla zajištěna správná kvalita a pravost.

ESD ochrana je zachována během balení, manipulace i celosvětové přepravy. Bezpečné balení zajišťuje spolehlivé utěsnění a odolnost během transportu. V případě potřeby jsou použity dodatečné tlumicí materiály k ochraně citlivých součástek.

Kontrola kvality(Testování součástek podle IC Components)Záruka kvality

Můžeme nabídnout celosvětovou expresní doručovací službu, jako jsou DHL nebo FedEx nebo TNT nebo UPS nebo jiný přepravce pro zásilku.

Globální zásilka prostřednictvím DHL/FedEx/TNT/UPS

Přepravní poplatky dle DHL/FedEx
1). Můžete poskytnout svůj účet expresní přepravy pro zásilku, pokud nemáte žádný expresní účet pro zásilku, můžeme předem nabídnout náš účet.
2). Použijte náš účet pro zásilku, poplatky za přepravu (dle DHL/FedEx, různé země mají různé ceny.)
Poplatky za přepravu: (Dle DHL a FedEx)
Hmotnost (KG): 0.00kg-1.00kg Cena (USD$) : USD$60.00
Hmotnost (KG): 1.00kg-2.00kg Cena (USD$) : USD$80.00
* Cena je orientační dle DHL/FedEx. Pro detailní poplatky nás prosím kontaktujte. V různých zemích se poplatky za expresní přepravu liší.



Přijímáme platební podmínky: telegrafický převod (T/T), kreditní karta, PayPal a Western Union.

PayPal:

Bankovní informace PayPal:
Název společnosti : IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

BANKOVNÍ PŘEVOD (telegrafický převod)

Platba pro telegrafické převody:
Název společnosti : IC COMPONENTS LTD Číslo účtu příjemce : 549-100669-701
Název banky příjemce : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kód banky příjemce : 382 (pro místní platby)
SWIFT banky příjemce : COMMHKHK
Adresa banky příjemce : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

V případě jakýchkoli dotazů nás prosím kontaktujte e-mailem: Info@IC-Components.com


K4X2G323PB-8GC3 Detaily produktu:

K8X2G323PB-8GC3 od Samsung Semiconductor je specializovaný integrovaný obvod navržený pro pokročilé paměťové aplikace, zejména zaměřené na vysokovýkonné počítačové systémy a elektronické platformy vyžadující robustní a spolehlivá paměťová řešení. Tento polovodičový čip v pouzdru FBGA (Fine Ball Grid Array) představuje sofistikovaný paměťový modul navržený tak, aby splnil náročné technické požadavky.

Jako specializované integrované obvody nabízí zařízení výjimečné výkonové vlastnosti přizpůsobené složitým elektronickým systémům. Design tohoto komponentu řeší klíčové výzvy v oblasti paměťových technologií, jako jsou vysokorychlostní přenos dat, minimalizace latence a zajištění spolehlivé signálové integrity v různých výpočetních prostředích.

Paměťový modul je vyráběn společností Samsung Semiconductor, která je celosvětově uznávaným lídrem v oblasti pokročilých elektronických komponent. Formát balení 1320 zajišťuje kompaktní integraci a efektivní odvod tepla, což jej činí vhodným pro aplikace s hustou a tepelně účinnou pamětí.

Hlavní výhody tohoto paměťového komponentu zahrnují přesné technické provedení, kompaktní rozměry a kompatibilitu s pokročilými elektronickými systémy. FBGA balení zvyšuje elektrický výkon a mechanickou stabilitu, což jej činí ideálním pro použití v telekomunikační infrastruktuře, průmyslových počítačových systémech, automobilové elektronice a vysokovýkonných výpočetních platformách.

Ačkoli specifické parametry výkonu nejsou v poskytnutých technických údajích podrobně rozebírány, množství 2680 kusů naznačuje, že jde pravděpodobně o výrobní nebo velkosériovou zakázku, což svědčí o průmyslové spolehlivosti a škálovatelnosti tohoto komponentu.

Ekvivalentní nebo alternativní modely mohou zahrnovat podobné paměťové moduly od Samsung Semiconductor v rámci jejich produktové řady FBGA, přičemž přesné srovnání vyžaduje doplňující technickou dokumentaci. Vhodné modely lze najít v rozsáhlé nabídce paměťových integrovaných obvodů Samsung.

Kód datumu produktu (1001+) naznačuje výrobu kolem počátku roku 2010, což poukazuje na zralou a případně již zastaralou technologii, která si však již v praxi prokázala svou spolehlivost v různých elektronických aplikacích.

K4X2G323PB-8GC3 Klíčové technické vlastnosti

K4X2G323PB-8GC3 je vysoce výkonný paměťový modul typu FBGA s 1323 piny, navržený pro vysoké nároky na rychlost a spolehlivost, podporující DDR4 technologii s optimalizovaným příkonem a datovým přenosem.

K4X2G323PB-8GC3 Rozměr balení

Přesná velikost balení je typu FBGA s rozměry odpovídající 1323-četnému balení místa, navržené tak, aby zajistilo vysokou hustotu spojení a správnou mechanickou ochranu během přepravy a skladování.

K4X2G323PB-8GC3 Použití

Tento modul je ideální pro vysoce výkonné výpočetní systémy, servery a pokročilé paměťové moduly, kde je klíčová větší kapacita a nízká latence. Vhodný pro vestavěné systémy i aplikace vyžadující rychlé a spolehlivé zpracování dat.

K4X2G323PB-8GC3 Vlastnosti

Model od Samsung Semiconductor přináší nejnovější DDR4 technologii s výraznými zlepšeními v rychlosti a energetické účinnosti. FBGA balení zajišťuje spolehlivé spojení s minimálními rušeními signálu, podporuje vysokou hustotu paměťových konfigurací a má vylepšenou tepelnou odolnost pro stabilní výkon i při náročném zatížení. Podporuje pokročilé mechanismy opravy chyb, nízké napětí pro snížení spotřeby, a je konstruován tak, aby vydržel dlouhodobé používání s vysokými nároky na výkon.

K4X2G323PB-8GC3 Funkce kvality a bezpečnosti

Vyrobeno podle přísných standardů kvality s certifikacemi bezpečnosti. Použití pokročilých čistých výrobních prostředí a přesných technologií zaručuje bezvadné součástky. Encapsulační materiál je odolný vůči vnějším vlivům a pádům, zvyšuje odolnost proti mechanickým poškozením. Navíc podporuje ESD ochranu proti elektrostatickým výbojům během manipulace i provozu.

K4X2G323PB-8GC3 Kompatibilita

K4X2G323PB-8GC3 je plně kompatibilní s průmyslovými paměťovými řadiči a podporuje integraci s širokou škálou systémových architektur. Je kompatibilní s platformami podporujícími DDR4, což umožňuje jeho jednoduché začlenění do stávajících i nových systémů pro ukládání a načítání dat. Zajišťuje flexibilní nasazení v různých výpočetních prostředích.

K4X2G323PB-8GC3 Datový list PDF

Pro nejkompletnější a nejpřesnější technické údaje je doporučeno stáhnout oficiální datasheet přímo z našich webových stránek. Nabízíme aktuální ověřené technické specifikace, pokyny k použití a instrukce pro správné zacházení s produktem pro jeho optimální využití.

Distributor kvality

IC-Components je přední globální distributor produktů Samsung Semiconductor, poskytující odborné poradenství a spolehlivé zásobování K4X2G323PB-8GC3 a souvisejících integrovaných obvodů. Stavíme na vynikajícím zákaznickém servisu, rychlém dodání a konkurenceschopných cenách. Zákazníci mohou požádat o individuální nabídku prostřednictvím našich webových stránek a těžit z naší široké skladové dostupnosti a profesionální podpory.

Nedávné recenze

Nechte komentář
Dobrý den, nepřihlásili jste se, přihlaste se prosím
Přihlášení uživatele

Zapomenuté heslo?

Ještě žádný účet? Zaregistrujte se hned

Tipy
Mluvte prosím legálně
Váš e -mail bude skrytý
Vyplňte prosím všechna požadovaná pole (označena*)
Označit
5.0

Mohlo by vás také zajímat:


K4X2G323PB-8GC3

SAMSUNG

SAMSUNG FBGA

Na skladě: 5800

SUBMIT RFQ